中微公司

半导体与先进封装 · 设备 688012.SH · 2432.9 亿元

研发等离子体刻蚀、硅通孔刻蚀和 MOCVD 等微观加工设备,面向芯片制造、先进封装及化合物半导体应用。

COMPANY INTELLIGENCE

最新动态

31 条动态
中
中微公司 融资并购

中
中微公司 产品发布

中
中微公司 榜单评测

中
中微公司 团队经营

中
中微公司 商业进展

中
中微公司 融资并购

中
中微公司 商业进展

中
中微公司 融资并购

正在获取最新索引…
动态详情 EVENT BRIEF

公开新闻、公告与研报归档

直接相关 34 条(法定公告与调研纪要 12 份 · 卖方研报 7 篇) · 摘要提及 2 条 全部检索 (36) →
展开查看仅摘要提及线索(2 条)

同环节可比公司

设备 全部 →