提供半导体制造系统与材料工程技术,覆盖沉积、去除、材料改性、计量及分析等工艺环节。
已披露商业与投资关系
1 条-
应用材料公告对 Besi 进行战略投资;这是公告时点的投资关系记录。
Applied Materials Announces a Strategic Investment in BE Semiconductor Industries | Applied Materials ↗
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
应用材料CEO:芯片是AI支出最大去向
应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示,AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。他估计,全部资本支出中的60%投向硅领域,其中超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装;并称这三个领域对AI计算路线图影响最大,预计2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。
36氪 - 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
Samsung Display CEO Meets Senior Applied Materials Executive
THE ELEC, Korea Electronics Industry Media - 标题提及
- 标题提及
Applied Materials Launches ‘Singapore 2030’ Plan to Expand its Operations and Innovation Capabilities
Singapore Economic Development Board (EDB) - 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
- 标题提及
Applied Materials Unveils $5 Billion EPIC Center
Ink World Magazine - 标题提及
- 标题提及
Applied Materials Raises the Bar With New 2030 Targets
TheStreet Pro
展开查看仅摘要提及线索(5 条)
- 仅摘要提及
Cerebras Soars on Sales; Cisco Down on Expectations Miss | Stock Movers
据Bloomberg报道,Cerebras Systems在美股盘前大涨,其销售指引远高于市场预期,并公布与Oracle、Microsoft的新交易;投资者关注其与OpenAI合同部署延迟。思科fiscal 1Q产品订单同比增长21%,但不及预期且增速较上期放缓,股价早盘下跌。应用材料第四季度业绩超预期,第一财季调整后盈利展望强于预期,股价小幅上涨。
Bloomberg · Technology - 仅摘要提及
美股盘前:AI硬件股票大幅上涨 英伟达涨3.6% SK海力士涨7.2%
据东方财富Choice数据,美股盘前交易于17:00开始后,AI硬件股大幅上涨。截至发稿,英伟达涨3.6%,台积电涨4.3%,博通涨3.6%,SK海力士涨7.2%,AMD与美光均涨5.2%,阿斯麦涨3.7%,应用材料、甲骨文涨5%,泛林集团涨5.4%,lumentum涨8.4%,迈威尔科技涨6.5%,闪迪涨6.6%。原文声明内容与本站立场无关,不构成投资建议。
东方财富 · 财经要闻 - 仅摘要提及
Democrat shaping AI policy bought chip stocks despite backing congressional trading ban
据CNBC报道,美国新泽西州民主党众议员Josh Gottheimer披露10月12日买入1,001至15,000美元Benchmark Electronics股票;其与妻子共同持有的摩根士丹利账户10月26日买入至多15,000美元Applied Materials股票,此前还三次买入AMD。
CNBC · Markets - 仅摘要提及
美股盘前:AI硬件股集体反弹 芯片、存储、半导体设备及光通信板块普遍上涨
北京时间11月6日17:00美股进入盘前交易,AI硬件产业链盘前强劲反弹,芯片、存储、半导体设备及光通信板块普遍上涨。个股方面,泛林集团盘前涨9.08%,闪迪涨7.97%,迈威尔科技涨7.03%,Lumentum涨6.86%,美光科技涨6.44%,Arm涨6.12%,应用材料涨5.85%,AMD与台积电均涨5.69%,西部数据涨5.61%,Coherent涨5.18%。
东方财富 · 财经要闻 - 仅摘要提及
EE Times Magazine – November 2026
EE Times 2026年11月刊配合 SEMICON Europa 与 electronica 2026 在慕尼黑举行,开篇关注半导体制造与封装进展,涉及应用材料(Applied Materials)在硅谷投资50亿美元的 EPIC 中心。
EE Times