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以专业晶圆代工模式制造客户设计的芯片,服务高性能计算、智能手机、汽车和物联网等应用。

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2026 年 10 月

  1. 融资 $1.2B

    以约 12 亿美元收购友达光电台中工厂及相关设施,扩充先进封装与晶圆制造产能

    36氪:台积电以约12亿美元收购友达光电台中工厂及相关设施

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