半导体与先进封装

以设计与工艺协同优化为主线，提供器件测试、SPICE 建模、PDK、标准单元库以及电路仿真与全定制设计工具。

提供全定制、数字电路、晶圆制造、先进封装及三维集成相关 EDA 工具，并提供基础 IP 和工程服务。

开发面向数字芯片和系统级设计的验证 EDA 工具，产品包括 GalaxSim 系列仿真器及调试解决方案。

提供芯片设计与验证 EDA、半导体 IP，以及制造工艺建模和仿真分析工具。

开发用于芯片制造的光刻系统及相关软件，通过光学与精密设备在硅片上形成电路图形。

提供半导体装备、真空新能源装备和精密电子元器件，应用覆盖集成电路、功率半导体、先进封装及新型显示等领域。

研发、制造和销售半导体清洗、电镀等设备，服务集成电路、先进晶圆级封装及大硅片制造。

提供半导体制造系统与材料工程技术，覆盖沉积、去除、材料改性、计量及分析等工艺环节。

研发等离子体刻蚀、硅通孔刻蚀和 MOCVD 等微观加工设备，面向芯片制造、先进封装及化合物半导体应用。

提供芯片成品制造服务，覆盖微系统集成、设计仿真、晶圆测试、芯片封装和成品测试。

研发和制造半导体组装设备，面向芯片制造商和封测厂提供固晶及封装相关工艺设备。

提供特色工艺晶圆代工及配套服务，业务涉及非易失存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等工艺。

以专业晶圆代工模式制造客户设计的芯片，服务高性能计算、智能手机、汽车和物联网等应用。

提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工及技术服务，并配套光罩制造、设计支持及后段服务。