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图谱覆盖与数据口径

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本库是一份持续扩充的一级市场研究底稿，不宣称收全全球名册。以下披露 12 条赛道、44 个产业链环节的样本密度与证据标准，帮助定位下一步优先补齐的研究缺口。

247去重公司主体（核验 152 家）
42/44已覆盖产业环节
10空白或薄弱环节
8已披露商业关系
2026-11-06最近更新

全赛道 44 个产业环节样本分布

赛道 产业链环节 公司数与分布 国内 / 海外 状态
具身智能 上游·部件与数据 灵巧手、关节、传感器，以及采集机器人训练数据的硬件和服务。
7
国 6 / 外 1 已有样本
具身智能 中游·具身大脑 通用机器人基础模型（VLA 等），不绑定或弱绑定某一款本体。
15
国 9 / 外 6 已有样本
具身智能 中游·整机本体 人形、轮式双臂、四足等整机，通常自研模型与本体协同。
22
国 17 / 外 5 已有样本
具身智能 下游·场景与运营 面向零售、仓储、家庭、工业、高危作业等具体场景的产品和运营。
8
国 3 / 外 5 已有样本
世界模型 通用世界模型 面向通用场景的世界模型基座与交互式世界生成。
14
国 5 / 外 9 已有样本
世界模型 具身与驾驶世界模型 以世界模型驱动机器人或自动驾驶，或为其生成训练数据。
8
国 6 / 外 2 已有样本
AI 芯片与算力 上游·训练与通用加速 能做大模型训练的 GPU 和通用 AI 加速器，国产替代的主战场。
13
国 7 / 外 6 已有样本
AI 芯片与算力 上游·推理与专用芯片 为推理优化的专用芯片（ASIC、存算一体、车端），押注推理需求超过训练。
10
国 3 / 外 7 已有样本
AI 芯片与算力 中游·互联与光通信 芯片间和机柜间的光互联、共封装光学（CPO），决定集群能堆多大。
3
国 0 / 外 3 已有样本
AI 芯片与算力 下游·算力云与数据中心 采购芯片、建数据中心、按算力出租给模型公司的“新云”。
5
国 1 / 外 4 已有样本
AI 芯片与算力 中游·算力系统 服务器、集群与软硬件协同系统。
4
国 2 / 外 2 已有样本
AI 芯片与算力 软件·算子与算力优化 算子开发、编译与模型适配，研究将芯片能力转化为可交付算力的工具与工程服务。
1
国 1 / 外 0 薄弱样本
机器人核心部件 末端·灵巧手 多自由度五指灵巧手和夹爪，机器人“手”的能力决定能做多少种活。
22
国 14 / 外 8 已有样本
机器人核心部件 本体·关节与执行器 电机、减速器、丝杠集成的关节模组和直驱模块，人形整机成本的大头。
15
国 15 / 外 0 已有样本
机器人核心部件 感知·视觉、触觉与力觉 三维视觉、激光雷达、电子皮肤与力传感器等机器人感知部件。
14
国 13 / 外 1 已有样本
机器人核心部件 开发·仿真与数据 仿真环境、合成数据与机器人开发平台。
2
国 1 / 外 1 薄弱样本
智能驾驶与低空出行 量产·智驾方案 卖给车厂的辅助驾驶和城市 NOA 软硬件方案，按搭载量收费。
7
国 4 / 外 3 已有样本
智能驾驶与低空出行 运营·Robotaxi 无安全员的自动驾驶出租车，自建或与平台合作运营。
4
国 2 / 外 2 已有样本
智能驾驶与低空出行 运营·无人配送 城配无人货车（RoboVan）和配送无人机，最先跑通单位经济的场景。
4
国 2 / 外 2 已有样本
智能驾驶与低空出行 低空·eVTOL 与飞行汽车 电动垂直起降飞行器和飞行汽车，卡在适航取证和量产交付。
6
国 4 / 外 2 已有样本
智能驾驶与低空出行 上游·感知硬件 激光雷达、三维视觉与车载感知系统。
4
国 2 / 外 2 已有样本
商业航天 上游·运载火箭 民营液体和固体火箭，主线是可重复使用和运力。
10
国 6 / 外 4 已有样本
商业航天 中游·卫星与星座 卫星批量制造和低轨通信、遥感星座运营。
7
国 4 / 外 3 已有样本
商业航天 下游·在轨服务与太空算力 轨道转移飞行器、大功率卫星平台，以及把数据中心搬上太空。
2
国 0 / 外 2 薄弱样本
大模型与 AI 软件 上游·基础模型 通用语言、多模态与行业基础模型。
11
国 6 / 外 5 已有样本
大模型与 AI 软件 中游·开发与数据工具 数据、训练、部署、评测及应用开发工具。
2
国 1 / 外 1 薄弱样本
大模型与 AI 软件 下游·AI 应用 基于模型构建的行业产品与工作流。
0
— 空白 · 待补充
半导体与先进封装 上游·设计与 EDA 设计软件、IP 与专用芯片设计。
4
国 3 / 外 1 已有样本
半导体与先进封装 上游·设备 光刻、刻蚀、沉积、检测等制造设备。
5
国 3 / 外 2 已有样本
半导体与先进封装 中游·材料与封装 半导体材料、封装测试与芯粒集成。
2
国 1 / 外 1 薄弱样本
半导体与先进封装 中游·晶圆制造 代工、特色工艺与集成器件制造。
3
国 3 / 外 0 已有样本
工业自动化与制造 上游·机器视觉 工业视觉、识别、定位和检测。
1
国 1 / 外 0 薄弱样本
工业自动化与制造 中游·工业机器人 工业机械臂、协作机器人与运动平台。
9
国 6 / 外 3 已有样本
工业自动化与制造 下游·制造系统 工业控制、自动化集成与数字制造。
2
国 2 / 外 0 薄弱样本
智能硬件与终端 上游·边缘与物联网 边缘处理、连接模块及智能设备平台。
0
— 空白 · 待补充
智能硬件与终端 中游·消费与空间终端 AR、穿戴、影像及桌面制造等产品。
7
国 5 / 外 2 已有样本
智能硬件与终端 下游·医疗与健康设备 手术机器人、诊疗设备与健康监测。
3
国 1 / 外 2 已有样本
能源与电气化 上游·电池技术 电芯、关键材料与新型电化学体系。
4
国 2 / 外 2 已有样本
能源与电气化 中游·发电与电力电子 光伏、逆变器、功率转换和电网技术。
3
国 3 / 外 0 已有样本
能源与电气化 下游·储能系统 电化学、长时储能与能源管理。
5
国 3 / 外 2 已有样本
能源与电气化 前沿·聚变能源 聚变装置、磁体及相关工程技术。
4
国 2 / 外 2 已有样本
前沿计算与新材料 前沿计算·量子 量子计算、控制、通信与测量。
8
国 4 / 外 4 已有样本
前沿计算与新材料 核心技术·光子 光子器件、光电集成与光计算。
4
国 3 / 外 1 已有样本
前沿计算与新材料 上游·先进材料 高性能材料、制造工艺与材料平台。
2
国 2 / 外 0 薄弱样本

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